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  • BGA焊點檢測儀
    BGA焊點檢測儀 BGA焊點檢測儀采用X光透射原理，對被測物進行實時在線檢測分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件，能對被測對象進行自動測量和自動判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
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    更新日期

    2023-03-31
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    廠商性質(zhì)

    生產(chǎn)廠家
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    瀏覽量

    2987
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